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Hallo Miteinander

ich habe von einem neuen TP - UART Tranceiver der Fa. ELMOS gelesen. Das Teilchen heißt E981.03 und übernimmt den ganzen Aufwand mit Physical Layer und Data link layer. Spannungsregler und Datenpuffer sind ebenfalls an Bord. Soweit ich verstanden habe, ganz ähnlich dem Siemens TP-UART. Hat schon mal jemand was damit gemacht? Das Gehäuse ist ein QFN32L7 und dürfte wohl ziemlich schwer zu löten sein. Preislich liegt der Chip bei ca 6,80 € inkl. MWSt.
http://www.channel-microelectronic.de/ch_html_de/halbleiter/interface-ics/pdf_elmos/981-03_25ds0046e.00.pdf

Beste Grüße
Alex

Ich wollte mal vom Fortschritt berichten:
habe mir nun ein paar E981.03 beschafft. Ein paar Leiterplatten habe ich bei Olimex fertigen lassen. Die feine Struktur hab ich mir mit dem "Lasertonerbügelverfahren" nicht mehr zugetraut.
Variante 1: halbwegs bedrahteter Aufbau mit max232 als Pegelwandler (zum herumexperementieren am PC).
Variante 2: SMD Aufbau Pegelwandler (zum direkten Koppeln mit einem µC)
Die erste Platine mit Pegelwandler ist fertig. Das Löten des Chips mit 0,6 mm Pitch war schon eine ziemliche Herausforderung.
Bei Bedarf stelle ich gern die Layouts zur Verfügung. Platinen sind auch noch ein paar da.
Die Doku von ELMOS ist sehr dürftig, für die Außenbeschaltung reicht es aber. Die Commands kann man besser in der Doku von Siemens zum TP-UART2 nachlesen . Am PC klappt auch schon mal die Kommunikation. Als nächstes kommt ein kleiner KNX Testaufbau.

Preis sieht gut aus, kann man den Chip einfach so bekommen?

Stell doch mal ein Bild der SMD Platine ein, wäre eventuell ein TPUART Alternative zum Testen.

Ich habe die Chips bei Channel-Microelectronic gekauft. Allerdings als Firma.
Das sind die Platinenfotos. Leider geht der Bestückungsdruck z.T. über die Pads. Und der Widerstand R1 soll eigentlich 47 Ohm statt 47 kOhm sein (David, danke für Deinen Hinweis in der PN). Naja. Die nächsten werden besser.
Löten war ziemlich schwierig, bei der nächsten Platinenversion sollte ich die smd pads des Tranceivers nach aussen etwas verlängern. Ansonsten habe ich das mit einer "Lötpastewurst" und Lötkolben draufgemacht. Reflow hab ich leider nicht. Man sieht dem Chip auch die rüde Behandlung an. Läuft aber wieder Erwarten tadellos.

Danke für die Info.

Bestückungsdruck auf den Pads ist bei SMD ja nicht so toll. Hatte ich bei Eagle aber noch nie.

Hat der Elmos kein Massepad in der Mitte? Atmel schreibt bei den QFN z.B., dass man das nach Möglichkeit anlöten sollte. Ist aber ohne Heißluft nicht so einfach zu löten, aber man könnte VIAs in die Masse machen und von unten durchheizen.

Wenn du das Layout neu machst, würde ich vom KNX Stecker (-) direkt auf die Transil gehen, ist besser aus EMV Gesichtspunkten.

Ich habe das mit Target3000 gemacht.

Ja, ist ein Massepad. Im nächsten Layout kommen Vias zur anderen Platinenseite. Wurde in der Designempfehlung beim TPUART2 von Siemens auch so gelöst.

Hm, ein Mitarbeiter von ELMOS hat mich auf der Light & Building auch genau darauf hingewiesen: erst einmal direkt zum Massepad und dann zum Rest.
Im Demoboard von Weinzierl ist es auch so gemacht.

Inzwischen gibt es eine recht brauchbares Datenblatt bei ELMOS. Wenn man seine e-mail Adresse eingibt, bekommt man die pdf Datei zugesandt. In der neuen Doku sind nun alle Kommandos (Service Primitives) erklärt und auch der Zugriff auf die internen Register über die serielle Schnittstelle (und SPI) erläutert. So kann z.B. der Temperaturstatus und die bereitgestellten Spannungen (3.3/5 V und 20 V) ausgelesen werden. Außerdem können die Spannungsversorgungen ein- und ausgeschaltet sowie der maximale Stromverbrauch am Bus eingestellt werden.
... geht doch!